SMT貼片處理一些需要共享的問題:1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標準。包含ESD控制程序、構建、實現(xiàn)和維護所需的設計。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗,為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面,包括化學品、生產(chǎn)殘留物、設備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外,還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。






貼片機根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置,然后經(jīng)過回流焊,使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學檢測,對PCB板上的器件進行檢查,包括:虛焊、連錫、器件方位等,但是功能性的檢查是做不了的,因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。

把對pcba加工工藝及元器件的操作流程縮減,以防范出現(xiàn)風險。在務必應用手套的裝配線地域,搞臟的手套會造成環(huán)境污染,因而必需時要常常拆換手套。做為一項通用性標準,被電焊焊接的表面切勿用裸手或手指頭取放,由于每人必備代謝出的植物油脂會減少可焊性。不能應用保養(yǎng)皮膚的植物油脂涂手或各種各樣帶有有機硅樹脂的洗潔劑,他們均能導致可焊性及敷形鍍層粘合特性層面的難題。有專業(yè)配置的用以pcba加工工藝電焊焊接表面的洗潔劑可供使用。
